ULS-231 桌面式精密激光锡焊
ULS-81S旋转恒温精密激光锡
ULS-OL-81SP 在线式锡膏激光
CR520双工位自动焊锡机
1. 在光电领域，半导体激光器的应用
(1)光纤通信。半导体激光是光纤通信系统中唯一实用的光源，光纤通信已经成为当代通信技术的主流。
(2)光盘访问。半导体激光已用于光盘存储器，其最大优点是存储了大量的声音、文字和图像信息。使用蓝色和绿色激光可以大大提高光盘的存储密度。
(3)光谱分析。远红外可调谐半导体激光器已用于环境气体分析、大气污染监测、汽车尾气监测等。可用于工业上监测气相积累的过程。
(4)光信息处理。半导体激光已用于光信息系统。表面发射半导体激光二维阵列是光并行处理系统的理想光源，将用于计算机和光神经网络。5)激光微工。借助Q开关半导体激光产生的高能超短光冲，可以切割和打孔集成电路。
(5)激光报警器。半导体激光报警器用途广泛，包括防盗报警、水位报警、车距报警等。
(6)激光打印机。高功率半导体激光器已用于激光打印机。蓝色、绿色激光的使用可以大大提高打印速度和分辨率。
(7)激光条码扫描器。半导体激光条码扫描器已广泛应用于商品销售、图书和档案管理等领域。
(8)高清激光电视。在不久的将来，没有阴极射线管的半导体激光电视可以投放市场。它使用红、蓝、绿三色激光，估计耗电量比现有电视低20%。
2. 在材料加工领域，半导体激光器的应用
半导体激光器多用于材料切割和电路板加工。由于激光器的高稳定性和高效率，它可以很容易地准确切割工业材料，低波长紫外激光在高频电路板的加工中也有很好的应用。
(1)泵浦源光纤激光器和固体激光器
目前，半导体激光器最大的应用是泵浦源作为光纤激光器和固体激光器。半导体激光器作为光纤激光器的泵源，可以从根本上简化泵浦系统的结构或提高泵浦功率水平。随着光纤激光器和固体激光器的输出功率越来越高，对半导体泵浦源的功率提出了更高的要求。
(2)金属切割
由于光束质量的限制，传统的半导体激光器很难直接用于金属切割。近年来，随着半导体耦合技术的改进和新型合束技术的逐步成熟，一些千瓦级以上光纤输出的半导体激光器可以满足切割光束质量的要求。此外，由于半导体激光波长的多样性，短波长半导体激光波长非常接近铝波长的最大吸收值。在汽车工业中，大功率半导体激光非常适合焊接车身的铝。激光输出功率从2KW到6KW的半导体激光广泛应用于汽车工业生产过程中。
(3)塑料焊接
激光焊接采用中小功率半导体激光，完善了传统的热塑性塑料焊接方法。例如，通过超声波焊接，连接区域可以在压缩前直接塑化。激光可以实现光穿透激光焊接，在连接区形成均匀的熔体，避免摩擦引起的起毛现象。半导体激光塑料焊接广泛应用于汽车行业的传感器或塑料箱的密封焊接，也可用于木制品的边缘或加工纤维增强的合成材料。
(4)激光熔覆
激光涂覆，又称激光涂覆或激光涂覆，是一种表面改性技术。通过在基材表面添加涂覆材料，利用高能密度激光束与基材表面薄层一起熔化，在基材表面形成与冶金相结合的涂覆层。半导体激光器可用于涂覆工艺，减少粉末与集体材料的混合，减少热量输入，进一步提高涂覆工艺的经济效益。
(5)激光锡焊
锡焊是一种焊接方法，它利用低熔点的金属焊料加热熔化，然后渗入并填充金属零件的接头间隙。焊接材料通常是锡基合金。目前，输出功率为100W的半导体激光器已经在锡焊中得到了广泛的应用。随着半导体激光器价格的进一步降低、人工成本的不断提高以及智能制造和精密制造的推进，预计未来激光锡焊将逐步取代传统的烙铁焊接，得到广泛应用。
ULILASER直接半导体激光系统采用915半导体激光，恒温风冷按功率不同(10W)、40W、60W、100W和恒温水冷(200W、500W)有两种半导体激光器可供选择。主要用于激光焊接、表面热处理、高功率半导体激光泵浦源熔覆。主要优点是:激光加工恒温控制；PID算法不易烧坏焊点；自控制可建立焊接模型；内循环水冷；在线实时功率检测。
3. 在军事上，半导体激光器的应用
小功率半导体激光器因其体积小、使用寿命长、易于调制而被广泛应用于激光制导和激光测距领域。简单易行，效果不错。如今，随着大功率半导体激光器的发展，它也在军事领域大放异彩。激光雷达、激光模拟、深海光通信都有了很大的发展。
半导体激光器在军事上的应用主要包括:高能激光武器泵源、大功率半导体激光器合束直接应用；激光导弹使导弹在激光射束中飞行，直到目标被摧毁。半导体激光导弹多用于地-空导弹、空导弹、地-地导弹等。激光测距主要用于反坦克武器、航空、航天等领域；激光雷达用于监测目标，准确定位攻击目标，跟踪直升机和巡航导弹的地形。制导和测距主要用于大功率脉冲半导体激光，波长集中在904nm波长附近。
