锡膏是进行自动化焊锡一种重要的原材料,广泛应用于SMT以及激光焊锡行业。进行自动化焊锡,锡膏的选型尤为重要。
锡膏选型,首先确定锡膏大类,再根据合金组成、颗粒度及黏度等指标来选择。
- 中温锡膏,又称为有铅锡膏,常见配比为Sn63Pb37。和有铅锡丝一样,具有极佳的焊接性能,但是由于含有重金属铅,在很多领域被明令禁止使用。有铅锡膏具有更好的印刷性能,受SMT行业青睐。
- 高温锡膏,又称为无铅锡膏,常见配比为Sn96.5Ag3Cu0.5。由于近年来人们逐渐重视环保,无铅锡膏应用越来越广泛,常用于汽车电子、医疗电子等中高端产业。由于激光焊锡单独焊点温度灵活可调可控,无铅锡膏更受激光焊锡行业青睐。
- 低温锡膏,常见配比Sn42Bi58,熔点138℃。此类锡膏一般用于不耐热冲击器件的焊接,广泛适用于LED行业,进行LED贴片回流焊焊接。
对于合金组分的指标选择,更常用于SMT行业。一般情况下,选择Sn63Pb37焊料合金组份即可满足焊接要求;但是对于有银Ag或钯Pd镀层器件的焊接,一般选用Sn62Pb36Ag2的合金组份;在焊接不耐热冲击器件时,则会使用低温锡膏即Sn42Bi58合金组份。
颗粒度这一指标,在国外又称之为目数(Mesh)。颗粒度越大目数越小,颗粒度越小与之对应目数越大。按照焊点最小间距来选择颗粒度的大小,间距小,选择颗粒度小的锡膏;反之,间距大,则选择颗粒度大的锡膏。
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