自20世纪60年代起,激光技术完成了飞跃式发展,激光焊锡机应用已极为普遍,涉及各个工业领域,形成了十几种应用工艺,因其可实现局部加热,元件不易产生热效应,重复操作稳定性佳,加工灵活性好,易实现多工位装置自动化等,尤其在微电子这一领域被成功应用。正由于激光焊锡的优越性,本文旨在FPC软板焊锡工艺中导入激光加工工艺中重要的一新型激光锡焊工艺。
FPC软板是一种最简单结构的柔性电路板,主要用于和其他电路板的连接。FPC软板一般分为单层板、双层板、多层板、双面板等。
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FCP软板的应用
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计算机 |
磁盘驱动器、传输线、笔记本电脑、针式和喷墨打印机等 |
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多功能电话、移动电话、可视电话、传真机等 |
汽车 |
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消费类电子 |
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工业控制装置 |
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心脏起搏器、电振发生器、内窥镜、超声波探测头等 |
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FCP软板的发展特点
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FCP软板的焊锡工艺
传统的FPC软板焊锡工艺采用热压制程,两片FPC软板上均电镀有焊锡材料,经过两片材料的对组后,经由脉冲式热压头机构进行接触分段式加热制程,如图所示,整个分段式过程分别为:T1升温、T2预热、T3升温、T4保温、T5降温五个阶段。
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温度反馈激光锡焊系统由多轴伺服模组,实时温度反馈系统,CCD同轴定位系统以及半导体激光器所构成; 通过多年焊锡工艺摸索,自主开发的智能型软钎焊软件,支持导入多种格式文件。独创PID在线温度调节反馈系统,能有效的控制恒温焊锡,确保焊锡良品率与精密度。本产品适用面广,可应用于在线生产,也可独立式加工。拥有以下特点优势:
- 1.采用非接触式焊锡,无机械应力损伤,热效应影响较小。
- 2.多轴智能工作平台(可选配),可应接各种复杂精密焊锡工艺。
- 3.同轴CCD摄像定位及加工监视系统,可清晰呈现焊点并及时校正对位,保证加工精度和自动化生产。
- 4.独创的温度反馈系统,可直接控制焊点的温度,并能实时呈现焊锡温度曲线,保证焊锡的良率。
- 5.激光,CCD,测温,指示光四点同轴,完美的解决了行业内多光路重合难题并避免复杂调试。
- 6.保证优良率99%的情况下,焊锡的焊点直径最小达0.2mm,单个焊点的焊锡时间更短。
- 7.X轴、Y轴、Z轴适应更多器件的焊锡,应用更广泛。
- 8.桌面式操作,移动方便。
温度反馈激光锡焊系统适用微型扬声器/马达、连接器、摄像头等等。由于具有对焊锡对象的温度进行实时高精度控制等特点,尤其适用于对于温度敏感的高精度焊锡加工。