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Mini LED封装设备:选择激光焊锡技术的优势

发布时间:2024-03-25 16:14人气:
近年来,随着LED显示屏面板行业的快速发展,国内制造商疯狂扩大生产后,产品供需关系基本缓解,制造商开始关注产品“质量”的改进。LED显示面板行业将面向高分辨率图片、曲面、超薄平面、轻盈、可弯曲和高动态HDR、由于高对比度和广色域的发展趋势,Mini-LED应运而生。Mini LED封装设备:选择激光焊锡技术有什么优势?
 
据小编了解到的,自2019年以来,Mini-LED在全球市场上已经开始爆发,进入商业化阶段。目前,全球主流厂商已基本完成Mini-LED背光的研发过程已进入小批量样品或大批量供应阶段。国内主要企业也在密集开展技术研究,加快市场投放进程。
 
Mini-LED采用LED芯片尺寸为微米级,每个Mini-LED电路板上通常有数千个芯片和数万个焊点,以连接RGB三色芯片。如此巨大的焊点给芯片的包装带来了极大的困难。今天,让我们来看看印刷过程。
 
与传统的SMT印刷工艺相比,Mini-LED对工艺的要求已经达到了极致,焊接不良有60%以上是由于印刷工艺造成的,对于Mini来说-LED精密印刷,设备(印刷机)、配件(钢网)、材料(锡膏)都提出了更高的要求,三者缺一不可。
 
Mini-LED焊盘较小,钢网较薄,对设备的精度、功能提出了更高的要求。印刷中常见的问题包括:
 
问题1:Mini-LED工艺使用的钢网厚度在0.03-0.05mm之间,钢网较薄,易变形,要求设备具有钢网吸附功能,使钢网与焊盘紧密贴合。
 
问题2:Mini-LED焊盘尺寸一般小于LED焊盘尺寸φ120um,对设备的印刷精度、重复对位精度提出了更高的要求。
 
问题3:由于开口尺寸较小,因此对刮刀角度、压力、速度的调整范围和精度要求较高。
 
三要素对锡膏填充的影响:
 
1)刮刀压力大,有利于填充锡膏和粘附PAD,但必须考虑钢网的磨损。
 
2)当钢网上的锡膏较少时,可以减小刮刀的角度,增加锡膏的填充性;当钢网上有更多的锡膏时,可以调整刮刀的角度,以降低锡膏的填充性;刮刀角度越小,锡膏体积越大。
 
3)刮刀速度可影响锡膏的填充量,但由于锡膏体积变化较小,主要考虑刮刀角度的影响。
 
根据印刷钢网和产品的特点,精密印刷设备应具有较宽的调整空间。现有设备可实现Mini-LED稳定批量生产。
 
配件-钢网+纳米涂层:
 
良好的脱模性能是保证焊接性能的重要条件。对于小孔,可在钢网表面涂上纳米涂层,使钢网具有高疏水性和疏油性,同时消除毛刺,使孔壁更加光滑整洁,提高焊膏的脱模性,减少印刷刮刀和钢网的磨损,延长钢网的使用寿命。
 
特点:
稳定的物理特性和抗氧化性能,板材持续时间超过8小时;
印刷性好,脱膜性好,下锡均匀,无拖尾、拉丝、焊点粘连等现象;
窄粒超细焊粉,脱模下锡量更稳定;
更好的抗坍塌性能,防止连锡;
焊接可靠性极佳,孔隙率极小,无小锡珠,芯片无倾斜、偏移等现象。

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