常用锡焊接材料 (Solder)
1.有铅锡焊料通用6337锡焊接为:63%锡(Sn)-37%铅(Pb) 比例组成的共晶焊锡。
2.无铅锡焊料的主要组成有:
锡(Sn)-铜(Cu)系列:锡(Sn)-0.75%铜(Cu)
锡(Sn)-银(Ag)系列:锡(Sn)-3.5%银(Ag)
锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu)系列
>锡(Sn)-3.5%银(Ag)-0.75%铜(Cu)
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锡焊料的熔点及焊接温度
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熔点 |
完全熔焊温度 |
|
有铅焊料 |
63%锡(Sn)-37%铅(Pb) |
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锡(Sn)-0.75%铜(Cu) |
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230~260℃ |
无铅焊料 |
锡(Sn)-3.5%银(Ag) |
221℃ |
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无铅焊料 |
锡(Sn)-银(Ag)-铜(Cu) |
217℃ |
230~250℃ |
锡焊料的熔点及焊接温度
1.无铅锡焊料的上锡能力较有铅锡焊料差。
2.无铅锡焊料的扩散性较差,扩散面积差不多是共晶锡焊料(有铅锡焊料)的1/3。
3.无铅锡焊料熔点较高,无铅锡焊料的熔点比一般的Sn-Pb共晶锡焊料高约34~44℃,所以烙铁的烙铁头温度设定也要比较高。
4.在使用无铅锡焊料时,有时较会造成烙铁头表面焦黑化,失去上锡能力而导致焊接作业中止。
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助焊剂(Flux)的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度。它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的品质。
助焊剂(Flux)通常是以松香为主要成分的混合物,是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接(Soldering)是电子组装(PCB Assembly)中的主要製造过程,助焊剂(Flux)是焊接时使用的辅助材料。松香在260℃左右会被分解。
使用助焊剂时,必须根据被焊工件的面积大小和表面状态适量使用,用量过小则影响焊接品质;用量过多,助焊剂残渣将会腐蚀元件或者使电路板绝缘性能变差。在锡焊接中,它是一种不可缺少的辅助材料,其作用极为重要。