半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理是通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级之间,实现非平衡载流子的粒子数反转,当处于粒子数反转状态的大量电子与空穴复合时,便产生受激发射作用。
激光二极管的效率高、体积小、重量轻且价格低。尤其是多重量子井型的效率有20~40%,能量效率高是其最大特色。另外,它的连续输出波长涵盖了红外线到可见光范围,而光脉冲输出达50W(带宽100ns),用在激光焊锡上半导体激光器是非常理想的选择。
采用闭环控制系统是为了监测和控制焊锡的质量,先进的激光焊锡设备配备有实时温度检测单元,将焊点的温度通过红外传感器实时检测出来,模数转换送入控制计算机,通过温度的变化情况监测焊点的形成过程,或实时改变激光功率控制焊点的形成和质量。温度上升过快时,可立即切断激光输出,保证不烧毁器件的引线。图象监视器可以观察激光与引线的为位置情况以及焊接的过程,可对焊锡过程录像或拍照。激光器的输出功率由控制计算机设定并可程序控制,保证加热能量的精确性。
目前国内大部分激光焊锡模组可以实现温度闭环控制,测温单元可以在每秒最多检查 1000次事实温度,系统可以根据实测温度的变化来实时改变激光功率,每秒可以最多反应200次。但对应高精密、高要求的产品焊锡建议采用测温单元采集频率大于8000次/s、反映速度大于5000次/s的高端激光焊锡模组设备来确保焊锡的可靠性。
1、移动数字AV应用
LCD元件,手提电脑LCD元件,电池接线端子,光学磁头,LCD和等离子TV电源板,扁平马达,马达控制线圈散热器,空调电扇马达,电脑电扇马达,制动马达,功率调节器等;
移动设备袖珍扬声器,STNLCD结合接线端子,手提电脑连接器,引脚小于0.5mm细马达间距连接器,手机传声器接收端子;
2、车载电子元件
LCD元件,手提电脑LCD元件,手提电脑电池接线端子,手机电池接线端子(接线柱?),光学磁头,LCD和等离子TV电源板,扁平马达,马达控制线圈散热器,制动马达等;
3、通讯产品及电源
移动设备袖珍扬声器,STN LCDTAB (结合)接线端子,手提电脑连接器等;